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集成电路封装如何认定高新企业?

高新企业 国家重点支持的高新技术领域范围 高企认定研发费用要求

集成电路封装技术也属于国家高新技术领域,那封装技术是什么意思?集成电路封装企业在认定高新时需要把握哪些内容呢?

一、集成电路封装技术

集成电路封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,是沟通芯片内部与外部电路的一个桥梁,其主要是将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,然后这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,以此达成集成电路的运转。这类型的企业申请高新需要把握住以下几个方面。

二、高新认定要求

1、领域要求

国家重点支持的高新技术领域范围里,符合要求的封装技术包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封技术;新型的封装技术以及电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等。企业需要是其中一种类型才有资格申报高新;

2高企认定研发费用要求

企业需要有研发费用投入,且这些费用的比例是符合以下标准要求:

(1)最近一年销售收入小于5000万元()的企业,比例不能少于5%

(2)最近一年销售收入在5,000万元至2亿元()的企业,比例不能少于4%

(3)最近一年销售收入在2亿元以上的企业,比例不能低少于3%

高企认定研发费用要求是高新认定的一个重要指标,评审专家会根据企业的研发费用投入多少以及真实程度,来判定企业研发项目是否真实有效,以确定企业最终研发部分的分数!

3、研发成果

研发成果包括两个部分,一个是科研成果就是要有相关的技术产品,一个是知识产权也就是要有自己的专利,这两项成果缺一不可,因为这两项是高新申报必备条件。

同时这两项的适配程度是高新评审专家会格外注意的点,也就是说企业如果专利和企业产品(服务)的技术相关度以及贡献值毫无关联。专利内容与产品(服务)不相关没有发挥任何核心支持作用,那研发成果即使上报了也没有用!反而会因为不达标而降低高新认证的分数!

综合以上三项内容,集成电路封装企业如果要认定高新,需要在领域还有研发费用和研发成果上下功夫,如果只是单纯地包装毫无技术可言,那申请高新企业是比较有风险的。如果企业不知道如何规划自己的高新认定,可以咨询达晟信息!

 


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