当前位置：各有关单位：
深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:
网上填报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。
特此通知。
深圳市科技创新委员会
2022年5月5日
- 研发管理水平中的组织管理制度 2020-05-09
- 深圳高新认定趋势大好！高企质量不断得到提升！ 2021-04-07
- 深圳国高企业为何能稳步前进？ 2022-04-19
- 2021年高新认定在即，企业创新能力这一块你准备得怎么样？ 2021-03-15
- 知识产权把握好，高新认定分数低不了！ 2021-08-05
